Lemes Pedroso, Angel Guillermo2025-01-142025-01-142023https://dspace.uclv.edu.cu/handle/123456789/18235En este trabajo de diploma se realiza el diseño de un molde para la inyección de la caja protectora de los dispositivos electrónicos inteligentes, así como la simulación de la inyección con el objetivo de determinar posibles defectos en la pieza antes de la fabricación del molde. Resultados: El tiempo máximo de la inyección es de 1.73 segundos, llenándose la pieza con una presión máxima de inyección de 20.3 MPa. La temperatura máxima al final del llenado es de 213.17°C, la contracción volumétrica al final del llenado es de aproximadamente 21.28% y más del 90% de la pieza se enfría en menos de 5 segundos. Se observan líneas de soldadura en la unión de los dos frentes de flujo las cuales son inevitables. También rechupes en las zonas más vulnerables, que pudieran originar contracciones volumétricas. Aparecen en la simulación atrapamiento de aire que provocaría un llenado incompleto. Palabras claves: Molde de inyección, Diseño, Simulación y análisis, Productos plásticos, Dispositivos.eshttp://purl.org/coar/access_right/c_f1cfDiseñoTemperaturaModelo de simulaciónPlásticosAnálisis económicobachelor thesis